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PCB多层阻抗电路板打样工厂

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  PCB阻抗是什么意思?

  所谓PCB阻抗是指在具有电阻、电感和电容的电路里,对交流电所起的阻碍作用被称为“阻抗”。在一定频率下,电子器件传输信号线中,相对GND&VCC,其高频信号或电磁波在传播过程中所受的阻力称之为特性阻抗,它是电阻抗,电感抗,电容抗的一个矢量总和。PCB阻抗单位欧,通常用Z来表示。  


多层阻抗线路板打样工厂
多层阻抗PCB线路板打样(图)

  制造PCB板为什么要做阻抗,PCB板做阻抗有什么用?

  PCB制造过程中需经过沉铜、电镀锡等工艺制作环节,这些生产环节所用到的板材需保证电阻率低,才能确障PCB板的整体阻抗低且达到以产品质量要求,使产品能正常动作。PCB板导体中会产生各种信号传递,因PCB板本身因蚀刻、叠层厚度等因素,会造成阻抗值的改变,导致PCB使用性能下降,因此须保障PCB阻抗值控制在一定范围内。那么在PCB制造过程中,影响PCB阻抗值的主要因素有哪些呢!

  1、当线宽线矩小于25mm时,线路阻抗值比板中间偏小1 ~4 ohm,大于50mm时阻抗值受位置影响变化幅度减小,工程设计生产资料时在满足拼版利用率前提下,建议优先选择开料尺寸满足阻抗线到板边距离大于25 mm;

  2、PCB拼版不同位置残铜率差异会导致阻抗相差1~3 ohm ,当图形分布均匀性较差时(残铜率差异较大) ,提议在不影响电气性能的基础上合理铺设阻流点和电镀分流点,减小不同位置的介厚差异和镀铜厚度差异,PCB拼版阻抗,致性主要因素是不同位置介厚均匀性,其次是线宽均匀性;

  3、半固化片含胶量越低,层压后介厚均匀性越好,PCB板边流胶量大会造成介厚偏小、介电常数偏大,从而使得离板边近的线路阻抗值小于拼版中间区域;

  4、于内层线路而言,PCB拼版不同位置因线宽和铜厚导致的阻抗(致性差异较小),对于外层线路,铜厚差异对阻抗的影响在2 ohm内为正常,但铜厚差异引起的蚀刻线宽差异对阻抗的影响较大,需提升外层镀铜均匀性能力;

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