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镍钯金电路板制作工艺流程及优点介绍

2022年06月22日 浏览:
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镍钯金电路板工艺是什么意思?所谓镍钯金电路板表面处理工艺是指镀金、镀钯、镀镍三层镀层的简称,镍钯金镀层是目前应用于电子电路行业和半导体集成电路行业的最新技术,利用10纳米厚的金镀层和50纳米厚的钯镀层达到良好的导电性能、耐腐蚀性能和抗摩擦性能。镍钯金电路板表面处理工艺是根据产品的特殊性做的非选择性,也是一种工艺中全新的表面处理技术,镍钯金工艺原理是在印刷板面铜层的表面镀上一层镍、钯和金,镍钯金线路板制作工艺流程除油一微蚀一 预浸-活化一沉镍一沉钯一沉金一烘干,每个环节之间都会经过多级水洗处理。

制板厂在PCB制作流程中最常见的表面处理工艺方式有喷锡(有铅喷锡/无铅喷锡)、沉锡、沉金、裸铜、OSP等,不同的表面处理方式优缺点也不尽相同,表面处理工艺也是整个制作流程中由为重要的一个步骤之一,部分特殊行业对线路板制版要求更加严格的客户来讲,有时常规的表面处理并不能满足阻焊要求时,可能就会涉及需要用到镍钯金工艺来解决。镍钯金工艺与其他表面处理方式相比,镍钯金更具有耐用性稳定、可阻焊性优异、兼容性好、镀层平整度高、适合高密度焊盘等优势,因此可以应用于一些医疗器械/航空设备/军工产品等更加精密的线路板制作工艺当中,阻焊性能也更加优异。

镍钯金电路板制作工艺流程及优点介绍

镍钯金线路板工艺具备哪些优点呢?金镀层很薄即可打金线,也能打铝线;钯层把镍层和金层隔开,能防止金和镍之间的相互迁移;不会出现黑镍现象;提高了高温老化和高度潮湿后的可焊性,可焊性优良,高温老化后的可焊性同样很好;成本很低,諄为0.03 ~0.04um ,钯厚平均约0.025~0.03um;钯层厚度薄,而且很均匀;镍层是无铅的;能与现有的设备配套使用;镀层与锡膏的兼容性更好。镍钯金电路板会在镍层和金层之间沉上一层钯,能防止镍和金之间的相互迁移,不会出现黑PAD ,具有打线接合能力,焊河靠度好,能耐多次回流焊和有优良耐储时间等,能够对应和满足多种不同组装的要求。镍钯金和沉金的区别:镍钯金工艺需要在镍和金之间多加一层钯,钯可以防止出现置换反应导致的腐蚀现象,为沉金做好充分准备。金就可以紧密地覆盖在钯上面,提供良好的接触面。但由于镍钯金对线路板厂家的制程能力有一定的要求 ,因此该工艺并不常见,导致很多企业找不到合适的线路板厂家。

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