江西锦宏电子有限公司提供PCB方案开发、线路板打样生产、大中小批量SMT贴片代加工等一站式服务!

网站地图联系我们手机官网
线路板最新信息,pcb最新资讯
您当前位置:工厂展示 >> 新闻资讯 >> PCB印制板表面处理工艺种类及作用

pcba加工过程中最常见不良品质问题及原因分析

2022年06月22日 浏览:
【tags】:pcb电路板不良有哪些,pcb板常见品质问题
返回线路板首页

pcba加工是pcb完成后的另一道工序称简"smt贴片焊接",只要是生产企业在加工过程中就会碰到各种各样的问题,pcba加工产品也不例外,pcba贴片在进行smt贴片焊接和DIP插件加工前会对所有电子元器件进行来料测试,其次pcba加工完成后也会进行各个方面的质量检测以确保产品的合格率,因为在pcba加工过程中碰到的各式各类的问题包括:人工失误,设备数据错识误或者pcb板本身就有可能存在的问题等,只有严格的功能测试才能有效保障产品功能性都达标,和确保后期的继续合作,pcba加工组装过程的复杂性一点都不亚于pcb的加工过程,任何一个环节的失误就有可能出现这样或那样的焊接缺陷造成不可的后果,那么pcba加工过程中最常见的不良品质问题及原因分析如下:

1.翘立:产生的原因:铜铂两边大小不-产生拉力不均;预热升温速率太快;机器贴装偏移;锡膏印刷厚度不均;回焊炉内温度分布不均;锡膏印刷偏移;机器轨道夹板不紧导致贴装偏移等。

2.短路:产生的原因:钢网与印刷电路板间距过大导致锡育印刷过厚导致短路;元件贴装高度设置过低将锡膏挤压导致短路;回焊炉升温过快导致短路;元件贴装偏移导致短路;钢网开孔不佳(厚度过厚,引脚开孔过长,孔过大)导致短路等。

pcba不良现象有哪些,pcb常见不良原因及分析,pcb板常见品质问题

3.偏移:产生的原因:电路板上的定位基准点不清晰;电路板上的定位基准点与网板的基准点没有对正;电路板在印刷机内的固定夹持松动,定位顶针不到位等。

4.缺件:产生的原因:真空泵碳片不良真空不够造成缺件;吸咀堵塞或吸咀不良;元件厚度检测不当或检测器不良;贴装高度设置不当等。

5.空焊:产生的原因:锡膏活性较弱;钢网开孔不佳;铜铂间距过大或大铜贴小元件;刮刀压力太大;元件脚平整度不佳(翘脚,变形)回焊炉预热区升温太快等。

最新产品推荐 ↓↓