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pcb光板制作可分为哪几种特殊工艺

2022年06月22日 浏览:
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线路板做为现时代的新型宠儿,制作要求也在不断提升,为确保线路板良好的可焊性或电气性能会在其表面做一种表面处理工艺,其技术是元器件和电气连接点上人工形成一层与基体的机械、物理和化学性能不同的表层的工艺方法,不同产品实现的功能不一时对于线路板制作要求也不太一样,对于一些特殊产品来讲,普通工艺已经无法满意它的需求,那么就需要使用其它更为高级的工艺来代替,那么pcb光板线路板制作过程中哪些要求算是比较特殊的工艺要求呢?

pcb光板线路板制作可分为以下8种特殊工艺

1.阻抗控制:当数字信号于电路板上传输时, PCB的特性阻抗值必须与头尾元件的电子阻抗匹配;一旦不匹配,所传输的信号能量将出现反射、散射、衰减或延误现象;这种情况下,须进行阻抗控制,使PCB电路板的特性阻抗值与元件相匹配。

2. HDI盲埋孔:盲埋孔并非通孔板,是无法能过线路板孔径是无法查看到的,通孔是只在顶层或底层其中的一层看得到;埋孔是在内层过孔,孔的上下两面都在板子内部层,有埋孔的应用,极大地降低HDI高密度互连电路板的尺寸和质量,减少层数,提高电磁兼容性,降低成本,同时也使设计工作更加简便快捷。

3.厚铜板:在FR-4外层粘合一-层铜箔,当完成铜厚≥20Z ,则定义为"厚铜电路板",厚铜线路板具有极好的延伸性能,耐高温、低温,耐腐蚀,让电子产品拥有更长的使用寿命,并对产品的体积精简化有很大帮助。

4.多层特殊叠层结构:层叠结构是影响PCB板EMC性能的一个重要因素,也是抑制电磁干扰的一个重要手段。对于信号网络的数量越多,器件密度越大, PIN密度越大,信号的频率越高的设计应尽量采用多层特殊叠层结构。

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5.电镀镍金/金手指:电镀镍金,是指通过电镀的方式,使金粒子附着到PCB电路板上,因为附着力强,称为硬金;使用该工艺,可大大增加PCB的硬度和耐磨性,有效防止铜和其他金属的扩散,且适应热压焊与钎焊的要求。镀层均匀细致、空隙率低、 应力低、延展性好。选择使用这类特殊工艺的产品多数为需要反复多次进宪插拨使用,例如:于板、LCD连接、主板、机箱和其他连接的电气连接引脚的产品。

6.化镍钯金:采用化学的方法在印制线路铜层的表面沉上一层镍、钯和金,是-种非选择性的表面加工工艺。它通过10纳米厚的金镀层和50纳米厚的钯镀层,使PCB电路板达到良好的导电性能、耐腐蚀性能和抗摩擦性能。

7.异形孔:遇到非圆形孔的制作, 称为"异形孔",这些孔包括8字孔、菱形孔、方形孔、锯齿形孔等,主要分为孔内有铜(PTH)、孔内无铜( NPTH )两种。

8.喇叭孔 :喇叭孔类似埋头孔,但无论哪种沉头孔,都需要先用钻头钻削出主要通孔,再根据沉孔形状选择不同刀具进行沉孔加工制作。平底沉孔加工需在钻孔基础上,通过端铣刀铣出沉孔。锥沉孔需用较大钻头在已钻孔上进行锪孔加工。沉孔制作时,保证工件一次定位,确保孔与沉孔的同轴度


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